GIGABYTE GA-965P-S3 국내 최대 PC 정보 커뮤니티 보드나라 미디어 로그 기념
필드 테스트 이벤트당첨으로 작성하게 되었습니다.
GIGABYTE GA-965P-S3은 기가바이트 965P 칩셋을 사용한 s-시리즈의 가장 하위에 있는 제
품으로 상위에 GIGABYTE GA-965P-DS3 과 GIGABYTE GA-965P-DS3P 가있으며 2006년 8월
에 판매 시작한 제품들 입니다. 그동안 인텔 Core2Duo 콘로 시리즈와 최상의 조합으로 평가
되어 왔으며 그에 힘입어 REV2.0과 REV3.3까지 나오면서 아직도 인기순위 1위를 지키고 있
습니다.
이중에 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]이 이번에 다룰 보드이며 비교대상으로는 그 바로
상위에 있는 GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0] 과 비교해 보겠습니다.
1) GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]의 박스 외형입니다.
눈에 띄는 점은 3년 무상 서비스와 Speed, Smart, Safe 3가지입니다. 이 3가지가 포함된 기가 바이트 시리즈가 바로 S3시리즈인것이다. 그 외에 비스타 지원과 P965 칩셋을 사용 했다는 점과 PCI-E x16, DDR2800지원, 기가비트랜 사용 로고가 보입니다.
REV 3.3 의 특징인 FSB1333 지원여부가 표시 되어있습니다.[REV 2.0의 경우 FSB 1333을 지
원하지만 수동으로 설정해 주어야 하며 REV 3.3은 FSB 1333을 자동으로 인식하게 됩니다.]
2) 제품 구성품과 메인보드입니다.
구성품은 메인보드, IO실드[백판넬], STAT케이블2개, FDD케이블, IDE케이블, 인텔CPU 사용
설명서[흑백],S3간편 설치 설명서[칼라], 설치CD, 제품 설명서,기가바이트 스티커,로 구성
되어있습니다.
3) 메인보드 전체의 모습입니다.
CPU소켓에는 핀을 보호하는 덮게가 달려있습니다. 전체적으로 색이 알록달록 이쁘게 되어
있습니다. 부분 별로 색을 구분해 놓았습니다.
4) CPU 소켓 과 전원부 모습입니다.
전원부 입니다. 6Phase전원부와 박스형 큐빅초크로 되어있습니다. CPU 소켓 위에 보조 4핀
전원[흰색]이 보입니다.
CPU소켓 위에는 플라스틱 덮게로 덮혀 있으며 주의 사항이 적혀 있습니다.
775 소켓 CPU는 CPU자체에 핀이 없는 대신 메인보스 소켓부분에 핀이 달려있어서 조그만
건드려도 핀이 휘게 됩니다.[실제로 핀이 휘어진 경험있음,인텔보드 유상비용 2만원 ㅜㅜ]
아마도 유상으로 처리되는것으로 알고 있으며 말씀 잘하시면 무상으로 될수도 있습니다^^;;
5) PCI-E x 16 과 PCI-E x 1, COMS 클리어 부분입니다.
요즘 메인보드 거의 대부분의 메인보드가 채택하고 있는 PCI-E x 16 과 PCI-E x 1 소켓 3개
입니다.
붉은색으로 표시 된 부분이 COMS 클리어 부분[?]입니다. PCI-E x 16 슬록 바로 아래에 있
어 COMS 클리어시 그래픽 카드를 제거해야 할수도 있어 불편해 보이지만 기가바이트 S시리
즈 보드는 COMS 클리어 할때 전원을 끄고 키보드 Insert 버턴을 누른 상태에서 부팅을 하면
띠~띠띠~띠 짧은 경고음과 함께 약 5초-10초 정도 그상태로 기다리시면 바이오스 오버클럭
옵션이 Disable 상태로 변환이 됩니다. 본체 열어서 COMS 클리어 하시지 않아도 됩니다.
6) 4개의 S-ATA와 커넥터와 기가바이트 SATA2 칩셋 그리고 2개의 RAID 가능한 S-ATA2 소켓
IDE 소켓입니다.
주황색으로 코팅된S-ATA 소켓 4개가 보입니다. 그 옆에 보라색 S-ATA2포트에 연결할때는
RAID 기능을 사용하실수 있습니다. 왼쪽에 보이는 기가바이트 SATA2 칩셋이 보입니다.
아래쪽 초록색 소켓이 IDE 소켓입니다.
7) DDR2 램 슬롯입니다 FSB 800MZ 듀얼채널[같은색 포트에 램장착시]을 8G 까지 지원합니
다.
[XP는 4G이상 램을 정식 지원하지 않습니다. 4G이상 램을 사용하기 위해선 비스타64bit 버젼
을 사용하셔야 합니다.]
램 슬롯이 보이며 오른쪽위에 20+4핀 메인보드 주연결 포트입니다. 그 아래쪽 검은색 포트가
FDD 연결 포트입니다. FDD포트 왼쪽에 보이는 조그만 흰색 4핀 포트[SYS_FAN]은 3핀을 연
결하여 스마트 팬 기능을 사용 하실수 있습니다.[저의 경우 40mm 3핀 팬으로 연결 노스 방
열판에 달았습니다. 기가바이트 문의 결과 팬을 부착해도 AS에 전혀 지장 없다고 합니다.]
S3과 DS3 보드 사용자 분들은 가급적 노스방열판 부분에 쿨링을 신경 써주시는게 좋습니다.
시스템 상의 온도는 50도 정도 나오지만 실제 방열판 온도는 70도를 넘어가는 경우도 생깁니
다.[*오버시*]
8) 메인보드 출력 부분입니다.
출력부에는 PS/2 방식의 키보드와 마우스 포트, 패러럴 포트, 4개의 USB 2.0 포트4개, LAN 포트, 오디오 포트가 있습니다.
9) 보드 뒷면입니다.
상당히 깔끔하게 되어 있습니다. 한가지 주의하실점은 보드를 다룰때 보드 뒷면이나 앞면 기
판에 손상이 가지 않도록 주의 하시기 바랍니다. 잘못 조그만 흠이 생겨도 모드를 사용 못할
수 있습니다.
10) 노스방열판 부분 입니다.
노스방열판에 GIGABYTE 회사 로고가 멋지게 들어가 있습니다. 그 밑으로 보드명을 확인
할수 있습니다. [로고가 빛때문에 않보이네요 ^^;]
11) 제조국과 REV3.3확인.
보드 왼쪽 아랫부분에서 REV3.3과 제조국을 확인 할 수 있습니다.
12) 바이오스 화면 입니다. 일반적인 어워드 바이오스를 사용하고 있습니다.
[바이오스에 관한 설명은 생략 하도록 하겠습니다.^^;]
13)Advanced BIOS Features
14)Intergrated Peripherals
15) Power Management Setup
16)MB Intelligent Tweaker (M.I.T)
[이부분은 아래 오버클럭 부분에 설명이 나옵니다. 세부 사항 진입 방법은 Ctrl + F1 키를 같
이 눌러 주셔야 합니다.]
17)비교대상 판매순위 No.1 GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0] 소개
S3보드와 DS3 보드의 차이점을 한눈에 알아보시는 분은 놀랍습니다 ^^;;
사실 모든 부분이 흡사합니다. 바이오스도 동일하며 설치CD도 동일합니다.
출력부분도 동일하여 IO쉴드[백판넬]도 같이 사용할수 있습니다.
18)GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] VS GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0]
일단 비교대상이 2.0과 3.3이기 때문에 비교하기 전에 REV 2.0 VS REV 3.3 의 차이점
부터 알아보도록 하겠습니다.
★ 먼저 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] 의 상세 스펙입니다.
★ GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0] 의 상세 스펙입니다.
위에 붉은 색으로 표시된 부분이 스펙에서 차이가 나는 부분입니다. 처음 부분에 말씀 드
렸던 것과 같이 2.0 과 3.3 에서의 가장 큰 차이점은 FSB 1333 자동 지원과 수동지원의 차이점입니다.
위 표에서 알수 있듯이 1333 수동 설정과 자동설정이 가장 큰차이점이며 그로 인해서 REV
2.0 이하에서는 667MHz로 메모리 동작클럭이 고정 됩니다. 하지만 REV 3.3에서는 1333 프로
세서를 사용해도 자동으로 인식할뿐 아니라 메모리 동작 클럭도 883MHz 로 동작하며 배수 조
정도 할수 있습니다.
현제 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] VS GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0]가격 비교입
니다.
위에 가격에서 볼수 있듯이 DS3 과 S3 의 가격이 2만원 정도 차이가 나고 있습니다. 이차이는
스펙에서의 차이가 아니라 부품에서의 차이가 나는 것입니다.
GIGABYTE GA-965P-DS3 의 경우 100% All-Solid Capacitor 메인보드 디자인입니다. Solid
Capacitor은 알루미늄 캔타입 고체 콘덴서로서 일반적인 보드에 장착된 전해질 콘덴서 수명
의 5-6배 이상의 내구성을 가지고 있습니다.
GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]의 경우 100% Solid Capacitor 는 아니며 일부 중요 부품에
만 Solid Capacitor를 사용했으며 나머지는 일반 전해질 콘덴서를 사용 하였습니다.
위에 사진에 붉은색으로 표시된 부분이 일반 전해질 콘덴서와 Solid Capacitor 차이가 나는 부
분 입니다.
※ GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] VS GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0] 두 제품의 가
격 차이는 바로 전해질 콘덴서와 Solid Capacitor 의 차이 즉 부품의 질 차이일 뿐 나머지 스펙
은 전부 동일하며 바이오스 마져 똑같다는 것 입니다 단 구성품이 약간 차이나며 IO쉴드에
색깔별로 구분이 있냐 없냐 정도 차이입니다. ※
21) 장착 시스템 입니다.
CPU : Core2Duo E6300
RAM : E5 6400 1G X 2 총 2G
VGA : XFX 7800GT VIVO
P.W : i-Sens 400W
쿨러 : 잘만 9500AT
케이스 : NCTOP 600 블랙스콜 ADDA
하드 : WD 1600AAJS
22) 시스템 장착후 기본적인 인식입니다.
모든 부분을 정상적으로 인식하고 있으며 에베레스트 확인시 메인보드 명도
GIGABYTE GA-965P-S3 으로정확하게표시가 되고있습니다. CPU-Z 에서
배수가 6인것은 C1E 옵션이 작동하기 때문입니다.
23) GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]의 오버클럭 방법입니다.
※※주의사항1. 오버클럭은 메인보드 및 CPU 제조사에서 권장 하는 사항이 아니며
오버 클럭으로 인한 모든 문제는 사용자에게 있습니다. 오버클럭에 강하다고
하는것은 어느정도 안정성을 가지고 있을뿐 오버클럭으로 인한 고장은 AS에
해당되지 않을수 있습니다.
※※주의사항2. 오버클럭후 안정성 검사는 반드시 해야하는 사항입니다. 물론 자기
시스템의 책임을 자기가 지지만 안정적인 사용을 위해서 안정성 컴사 프로그램
[예 프라임95 골드메모리등]은 반드시 해보시기 바랍니다
위에 주의 사항은 메인보드 뿐만 아니라 CPU 그래픽카드에도 동일한 부분입니다.
지금부터 쓰는 내용은 메인보드 제조사 및 유통사에서 권장하는 사항이 아님을 분명히
말씀드립니다.
1> 부팅시 DELETE 키를 눌러 바이오스 화면으로 진입합니다.
2> Advanced BIOS Features 항목으로 진입해서 C1E 기능과 CPU EIST Function 기능을
DIsabled로 바꿔주시기 바랍니다.
3> 다시 바이오스 메인화면으로 되돌아와서 Ctrl키와 F1 키를 같이 눌러 주시기바랍니다.
[이유는 기가바이트 보드에서 오버클럭을 위한 상세 메뉴가 숨겨져 있습니다.
이는 익숙하지 않은 사용자를 위한 사항이며 실수로 오버를 하지 않게 하기 위해서
입니다.]
4> 키를 눌렀을때 아주 잠시 화면이 깜빡입니다.
5> MB Intelligent Tweaker (M.I.T) 로 진입합니다. 기본 바이오스 화면에서 볼수 없는
오버클럭시 세부 사항을 설정 하실수 있습니다. 아래부터는 사진을 참고하세요.
국민 오버라는 2.8G에 대한 세팅입니다. 제 RAM은 6400 800MHz 로 기본 동작하기 때문에
RAM 타이밍을 조금 줄였습니다. 잘 모르시는 분은 아래 주의사항을 반드시 읽어 주시고,
AUTO 로 해두시는게 좋습니다.
6> CPU Clock Ratio 는 CPU가 가지고 있는 배수 설정을 할수 있는 곳입니다.
인텔 듀얼 코어의 경우 월래 정해진 배수의 하위 배수를 설정 하실수 있습니다.
7> CPU Host Clock Control 이항목은 CPU의 FSB 를 AUTO 값이나 유져 설정 값으로
설정할지를 정하는 항목입니다. Enabled 로 하셔야합니다
8> 위 사항을 적용하시면 바로 밑에 CPU Host Frequency (MHz) 항목이 활성화 됩니다.
설정값은 100-700까지 입력 하실수 있습니다[숫자키로 입력].
E6300 은 7배수 X 266 = 1.86G 라는 공식이 됩니다. 오버 클럭이란 앞에 있는 배수를
조정하거나 뒤에있는 FSB를 조정하여 동장 클럭을 기본 클럭 이상으로 높이는 것을
말합니다. 거의 모든 CPU 가 상위 배수 설정이 않되기 때문에 FSB 조정을 통한 오버
클럭을 하게 됩니다.
9> SYSTEM Memory Multiplier(SPD) 항목은 CPU와 RAM 간의 FSB 동작 배율을 설정
할수 있는 곳입니다. 2.0 2.5 2.66 3.0 3.33 4.0+ 로 설정 할수 있습니다.
여기서 2.0을 선택할 경우 CPU의 FSB와 1:1 설정이 되며 CPU Host Frequency (MHz)
항목에서 400을 입력 할경우 램의 동작 속도는 800 MHz 로 선택됩니다.
즉 CPU Host Frequency (MHz)에서 선택한 FSB 에 SYSTEM Memory Multiplier(SPD)
에서 선택한 숫자로 곱한 만큼이 램의 동작 속도입니다.
※ 주의할점은 SYSTEM Memory Multiplier(SPD) 에서 너무 높은 배수를 고르게 되면
RAM에 무리가 가게 되며 부팅이 않될수도 있습니다.
10> DRAM Timing Selectable (SPD) 항목에서는 RAM이 동작하는 세부 타이밍을 선택 할
수 있습니다.
※ 이부분은 램이 동작하는 타이밍을 선택하게 되며 이부분에 숫자를 줄이게 되면
램의 반응 속도가 빨라지게 됩니다. 하지만 너무 무리해서 숫자를 줄이면 RAM이
고장 날수도 있습니다. 반드시 적절한 숫자를 넣어야 되며 충분히 RAM 타이밍에
대해서 많은 글을 읽어 보셔야 합니다. 잘 모르실 경우에는 AUTO내지는 바로 옆
에 나오는 SPD값[RAM의 기본값]을 넣어주시는것이 좋습니다.
11> Memory Performance Enhance 항목에서는 RAM의 동작속도를 포괄적인 의미로 선택
하실수 있습니다. Normal Fast Turbo 세가지 중에 선택 할수 있으며 오버 하시기 전에
는 Normal 로 선택하시는게 좋습니다.
12> System Viltage Control 이하 부분은 시스템의 전압을 설정하는 부분입니다.
※ 이부분에서의 설정은 매우 중요하며 설정을 잘못할 경우 시스템 자체가
고장 날수도 있습니다. 반드시 주의 하시기 바랍니다.
13> DDR2 OverVoltage Control 이항목은 RAM의 전압을 설정 할수 있습니다. 0.1-0.7까
지 설정 할수 있으며 보통 DDR2 램의 경우 기본적인 전압이 1.8v입니다.여기에 0.1v
-0.7v 까지 더할수 있습니다. 특이사항은 0.4v 전압을 줄때 2.2v가 아닌 2.3v가 들어갑
니다. 그리고 너무많은 전압은 RAM이 고장날수 있습니다.
14> PCI-E OverVoltage Control 는 PCI-E 전압 설정입니다. AUTO 내지는 0.1v로 합니다.
15> FSB OverVoltage Control 는 FSB 에서 필요로 하는 전압을 설정합니다. 0.1v로 하시
면 되지만 시스템이 불안시 0.2v 까지 주셔도 됩니다.
16> (G)MCH OverVoltage Control 는 메인보드의 칩셋에서 필요로 하는 전압을 설정하는
부분입니다. AUTO 내지 0.1v 로 설정 하시면 됩니다. 시스템 불안시 0.2v정도 주셔도
됩니다.
17>CPU Voltage Control 는 CPU 전압을 설정 할수 있습니다. CPU 전압의 경우 매우
민감한 부분입니다. Normal CPU Vcore 는 CPU의 기본 전압을 나타내며 기본 전압
에서 너무 무리 하게 전압을 주시면 CPU를 영영 사용할수 없게 됩니다.
Core2Duo 의 경우 기본 전압이 1.25-1.35 사이 이며 1.5v 이상 주는것은 결코 바람직
하지 않습니다.[단 고수 분들은 제외 ㅡㅡ;]
여기까지가 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]의 오버 클럭을 설정 할수 있는 옵션입니다.
저의 평소 사용은 2.8G로 사용 하고 있습니다. 이유는 2.8G정도면 제가 사용하는 프로그램
에서 충분한 사양이 됩니다. 오버 클럭은 조금의 노력으로 조금 더 나은 성능을 내기 위해서
입니다. 무리한 오버클럭은 시스템의 수명을 단축 시킬수 있을 뿐 아니라 스스템 자체가 고장
날수도 있습니다.
2.8G 사용시 스샷 입니다.
24) GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]의 최대 오버클럭 스샷입니다.
24> GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0]의 최대 오버클럭 스샷입니다.
보시다 시피 오버 능력은 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] VS GIGABYTE GA-965P-DS3
[REV 2.0] 막상 막하입니다. 두 보드의 차이점은 단순히 100% All-Solid Capacitor 를 사용
했느냐 아니냐의 차이이며 긴 성능과 가격을 동시에 만족시키는 GIGABYTE GA-965P-S3
[REV 3.3].그리고 긴 수명까지 가지는 GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0]인 것입니다.
선택은 구매자의 몫인 것입니다.^^
결론!! 결론은 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] 메인보드는 GIGABYTE GA-965P-DS3 [REV 2.0]에 전혀 밀리지 않는 다는 것입니다. 동일한 스펙과 동일한 바이오스를 사용하며 동일한성능과 동일한 오버 능력을 보여 주고 있습니다.
GIGABYTE 사의 S시리즈는 출시후 965P칩셋을 사용한 보드중 최고의 판매율과 인기를 몰아왔습니다. 965P 칩셋을 사용한 보드들중에 왕좌를 차지하였으며 지금도 그러한 이유들 때문에 판매 1순위 보드인것입니다.
GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] 의 장점
1. 775소켓의 모든 CPU 사용가능 !!
2. 뛰어난 안정성 !!
3. 간편한 오버 !!
4. 높은 오버 성능 !!
5. 뛰어난 스펙 !!
6. 저렴한 가격 !!
7. 높은 스피드 !![이부분은 개인차가 날수 있습니다 ^^;]
GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] 의 단점
단점은 단 한가지 노스 팡열판의 발열 !!
이문제는 965P 칩셋을 사용한 모든 보드들의 문제로 965P 칩셋 차체의 문제이기도 합니다!!!
마지막으로 개인 소감입니다. 저는 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3] 보드를 쓰기전에
DS3 보드를 이미 쓰고 있었으며 그 이전에 965P칩셋 775 소켓 보드를 3장 더 사용해 보았
습니다. 그러나 DS3보드를 선택하기까지 많은 문제들이 있었으며 DS3보드를 마지막으로
쓰면서 정말 좋은 보드라고 생각해 왔습니다.DS3 보드를 선택할 당시 DS3 보드가 가격비교
전문 싸이트 D에서 판매 순위 1위를 몇달째 기록하고 있었고 DS3과 S3, DS3P 에서 상당히
고민 끝에 DS3을 선택하였습니다.
제 경우에는 PC자체가 장난감이며 거의 모든 개인 취미 시간[가족과의 시간은 제외]을
컴퓨터 조립 오버 내부청소 등으로 보내고 있습니다. 그렇기 때문에 캔타입 콘덴서를 채용한
DS3을 선택 하였습니다.
하지만 파워오버클럭커 가 아니신 분에게는 GIGABYTE GA-965P-S3 [REV 3.3]을 추천해드리고 싶습니다.
※※ 본글은 국내최대 PC 정보 커뮤니티 보드나라 와 주)제이씨현에 저작권이 있으며
허가 없이 수정을 금합니다. 수정하지 않은 상태의 스크랩은 자유입니다.
메인보드 필드 테스트는 처음으로 하게 되었습니다. 다른 분들의 필드 테스트를 보니 잘쓰신
분들도 많고 사진도 잘 찍으시더군요. 어찌된게 필드 테스트 라기보다는 사용기 같이 되어 버
렸습니다. 좋은 기회를 주신 제이씨현 관계자 분들과 보드나라 분들께 죄송한 마음 뿐입니다.
다음에 기회가 되면 더욱더 열심히 하는 모습을 보이도록 노력 하겠습니다.
마지막으로 이런 기회를 주신 국내 최대 PC정보 커뮤니티 전문 싸이트 보드나라와
GIGABYTE 정식 수입원 주)제이씨현 관계자 여러분께 감사드립니다.
지금 까지 읽어 주신 모든분께 감사드리고 항상 행복하시길 바랍니다.^^
원문은 http://medialog.bodnara.co.kr/roool/index.html?in=medialog_view.html&num=1437
에서 보실수 있습니다. 감사합니다.
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